RF PCB

Da bi zadostili vse večjim zahtevam po mikrovalovnih in RF tiskanih vezjih za naše stranke po vsem svetu, smo v zadnjih nekaj letih povečali naložbe, tako da smo postali svetovni proizvajalec PCB-jev, ki uporabljajo visokofrekvenčne laminate.

Te aplikacije običajno zahtevajo laminate s specializiranimi električnimi, toplotnimi, mehanskimi ali drugimi značilnostmi delovanja, ki presegajo lastnosti tradicionalnih standardnih materialov FR-4. Z našimi dolgoletnimi izkušnjami z mikrovalovnim laminatom na osnovi PTFE razumemo visoko zanesljivost in zahteve tolerance večine aplikacij.

Material PCB za RF PCB

Ali bodo vse različne značilnosti vsake RF RFB aplikacije razvili partnerstva s ključnimi dobavitelji materialov, kot so Rogers, Arlon, Nelco in Taconic, da naštejemo le nekatere. Čeprav so številni materiali zelo specializirani, imamo v našem skladišču precejšnje zaloge izdelkov Rogers (serije 4003 in 4350) in Arlon. Številna podjetja tega niso pripravljena storiti zaradi visokih stroškov nošenja zalog, da bi se lahko hitro odzvala.

Visokotehnološka vezja, izdelana iz visokofrekvenčnih laminatov, je težko oblikovati zaradi občutljivosti signalov in izzivov pri upravljanju s prenosom toplotne toplote v vaši aplikaciji. Najboljši visokofrekvenčni materiali PCB imajo nizko toplotno prevodnost v primerjavi s standardnimi materiali FR-4, ki se uporabljajo v standardnih PCB-jih.

RF in mikrovalovni signali so zelo občutljivi na hrup in imajo veliko ožje tolerance impedance kot tradicionalna digitalna vezja. Z uporabo tlorisov in velikodušnim polmerom zavoja na impedančno nadzorovanih sledovih lahko pripomore k najučinkovitejšemu oblikovanju.

Ker je valovna dolžina vezja odvisna od frekvence in materiala, lahko PCB materiali z višjimi vrednostmi dielektrične konstante (Dk) povzročijo manjše PCB-je, saj lahko miniaturizirane zasnove vezij uporabimo za določena impedančna in frekvenčna območja. Pogosto visokokakovostni laminati (Dk 6 ali več) se kombinirajo z cenejšimi materiali FR-4 za ustvarjanje hibridnih večplastnih modelov.

Razumevanje koeficienta toplotnega raztezanja (CTE), dielektrične konstante, toplotnega koeficienta, temperaturnega koeficienta dielektrične konstante (TCDk), faktorja disipacije (Df) in celo elementov, kot je relativna propustnost, in tangenta izgube razpoložljivih materialov PCB bo pomagalo RF PCB oblikovalec ustvari robusten dizajn, ki bo presegel zahtevana pričakovanja.

Široke zmogljivosti

Poleg standardnih mikrovalovnih / RF tiskanih vezij naše zmožnosti uporabe PTFE laminatov vključujejo tudi:

Hibridne ali mešane dielektrične plošče (kombinacije PTFE / FR-4)

Kovinske in jedro PCB

Votline (mehansko in lasersko izvrtane)

Obloga robov

Ozvezdja

PCB velikega formata

Slepe / zakopane in Laser Via

Mehko zlato in ENEPIG prevleka