1. Uvod

HDI pomeni Interkonektor visoke gostote. Vezje, ki ima večjo gostoto ožičenja na enoto površine v primerjavi z običajno ploščo, se imenuje HDI PCB. HDI PCB imajo boljši presledek in črte, manjše luknje in zajemne ploščice ter večjo gostoto priključnih plošč. V pomoč je pri izboljšanju električnih zmogljivosti ter zmanjšanju teže in velikosti opreme. HDI PCB je boljša možnost za visokoslojno štetje in drage laminirane plošče.

Ključne prednosti HDI

S spreminjanjem zahtev potrošnikov se spreminja tudi tehnologija. Z uporabo HDI tehnologije imajo oblikovalci zdaj možnost namestiti več komponent na obe strani surovega PCB-ja. Večkratni procesi, vključno s pomočjo vložkov in slepih s pomočjo tehnologije, omogočajo oblikovalcem več nepremičnin PCB, da še manjše komponente postavijo manjše. Zmanjšana velikost in naklon komponente omogočata več V / I v manjših geometrijah. To pomeni hitrejši prenos signalov in znatno zmanjšanje izgube signala in zamud pri prehodu.

Tehnologije v HDI PCB

• Slepa pot: stik z zunanjo plastjo, ki se konča na notranji plasti
• Pokopan prek: Skozi luknja v jedrnih plasteh
• Microvia: Blind Via (coll. Tudi via) s premerom ≤ 0,15 mm
• SBU (zaporedna gradnja): kopičenje zaporedne plasti z vsaj dvema pritiskoma na večplastne PCB-je
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): Stiskanje preizkusnih podkonstrukcij v tehnologiji SBU

Via v Padu

Navdih tehnologij za površinsko montažo iz poznih osemdesetih let je z BGA, COB in CSP presegel meje v manjše kvadratne centimetre. Postopek s pomočjo vložkov omogoča namestitev vias na površino ravnih zemljišč. Prehod je prekrit in napolnjen s prevodnim ali neprevodnim epoksidom, nato pa pokrit in prekrit, tako da je praktično neviden.

Sliši se preprosto, vendar je za dokončanje tega edinstvenega postopka v povprečju osem dodatnih korakov. Posebna oprema in usposobljeni tehniki natančno spremljajo postopek, da dosežejo popolno skrito pot.

Preko vrst polnjenja

Obstaja veliko različnih vrst materialov za polnjenje: neprevodni epoksi, prevodni epoksi, napolnjen z bakrom, napolnjen s srebrom in elektrokemična prevleka. Vse to ima za posledico, da je pokopan v ravnem zemljišču, ki se bo popolnoma spajkal kot običajna zemljišča. Vias in microvias se izvrtajo, slepi ali zakopajo, nato napolnijo in skrijejo pod zemljo SMT. Za obdelavo vias te vrste je potrebna posebna oprema in je dolgotrajna. Več ciklov vrtanja in nadzorovano globinsko vrtanje povečuje čas procesa.

Tehnologija laserskega vrtanja

Vrtanje najmanjših mikrovias omogoča več tehnologije na površini plošče. Z uporabo svetlobnega snopa s premerom 20 mikronov (1 Mil) lahko ta močno vplivni žarek prereže kovino in steklo, tako da ustvari majhno luknjo. Obstajajo novi izdelki, kot so enakomerni stekleni materiali, ki so laminat z majhnimi izgubami in nizko dielektrično konstanto. Ti materiali imajo večjo toplotno odpornost pri brezsvinčnem sestavljanju in omogočajo uporabo manjših lukenj.

Laminiranje in materiali za plošče HDI

Napredna večplastna tehnologija omogoča oblikovalcem, da zaporedno dodajajo dodatne pare slojev, da tvorijo večplastno PCB. Uporaba laserskega svedra za izdelavo lukenj v notranjih plasteh omogoča prevleko, slikanje in jedkanje pred stiskanjem. Ta dodani postopek je znan kot zaporedna gradnja. Izdelava SBU uporablja trdne napolnjene vias, ki omogočajo boljše upravljanje s toploto, močnejše medsebojne povezave in povečujejo zanesljivost plošče.

S smolo prevlečen baker je bil razvit posebej za pomočnik s slabo kakovostjo izvrtin, daljšim časom vrtanja in za tanjše PCB-je. RCC ima izredno nizko profilno in izredno tanko bakreno folijo, ki je na površino pritrjena z majhnimi vozlički. Ta material je kemično obdelan in napolnjen za najtanjšo in najfinijo tehnologijo linij in razmikov.

Za nanos suhega upora na laminat se še vedno uporablja metoda ogrevanega valja za nanašanje upora na material jedra. Pri tem starejšem tehnološkem postopku je zdaj priporočljivo, da material pred postopkom laminiranja za tiskana vezja HDI predgrejemo na želeno temperaturo. Predgrevanje materiala omogoča boljši enakomeren nanos suhega upora na površino laminata, odvzemanje manj toplote stran od vročih zvitkov in zagotavljanje stabilnih izhodnih temperatur laminiranega izdelka. Stalne vhodne in izstopne temperature vodijo do manjšega zastoja zraka pod filmom; to je ključnega pomena za reprodukcijo drobnih črt in razmika.