Uvod

PCB s trdnim upogibanjem pomeni hibridne sisteme, ki v enem izdelku združujejo značilnosti togih in prožnih podlag. Ne glede na to, ali gre za medicinsko tehnologijo, senzorje, mehatroniko ali instrumentacijo, elektronika iztisne vedno več inteligence v vedno manjše prostore in gostota pakiranja se znova in znova poveča na rekordne ravni. Z uporabo fleksibilnih PCB-jev in tiskanih vezij s trdim upogibanjem se za elektronske inženirje in oblikovalce odpirajo povsem nova obzorja.

Prednosti togo fleksibilnih PCB

• Zmanjšanje teže in prostornine

• Določene značilnosti sistemov vezij na vezju (impedance in upori)

• Zanesljivost električnih priključkov zaradi zanesljive usmerjenosti in zanesljivih kontaktov ter prihranka na konektorjih in ožičenju

• Dinamično in mehansko robusten

• Svoboda oblikovanja v treh dimenzijah

Materiali

Prilagodljiv osnovni material: Prilagodljiv osnovni material je sestavljen iz folije iz fleksibilnega poliestra ali poliamida s trakovi na eni ali obeh straneh. PANDAWILL uporablja izključno poliimidne materiale. Glede na aplikacijo lahko uporabimo Pyralux in Nikaflex proizvajalca DuPont ter fleksibilne laminate brez lepila v seriji FeliosFlex proizvajalca Panasonic.

Poleg debeline poliimida se materiali razlikujejo predvsem po svojih lepilnih sistemih (brez lepila ali na osnovi epoksida ali akrila), pa tudi po kakovosti bakra. Za primerjalno statično upogibanje z majhnim številom upogibnih ciklov (za sestavljanje ali vzdrževanje) je primeren ED (elektronaložen) material. Za bolj dinamične in prilagodljive uporabe je treba uporabiti materiale RA (valjani žarjeni).

Materiali so izbrani na podlagi posebnih zahtev za izdelek in proizvodnjo, po potrebi pa se lahko zahtevajo tudi obrazci uporabljenih materialov.

Lepilni sistemi: Kot vezivno sredstvo med upogljivimi in trdnimi materiali se uporabljajo sistemi, ki uporabljajo lepilo na epoksidni ali akrilni osnovi (ki še vedno lahko reagira). Možnosti so naslednje:

Kompozitna folija (poliimidna folija, na obeh straneh prevlečena z lepilom)

Lepilni filmi (lepilni sistemi se nalijejo na papirnato podlago in prekrijejo z zaščitno folijo)

Prepregi brez pretoka (prepreg iz steklene podloge / epoksidne smole z zelo majhnim pretokom smole)