10-slojno vezje za izjemno robusten dlančnik
Podrobnosti produkta
Plasti | 10 slojev |
Debelina plošče | 1,20 mm |
Velikost plošče | 300 * 280 mm / 2 kosov |
Material | Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4 |
Debelina bakra | 1 oz (35um) |
Površinska obdelava | potopno zlato (ENIG) |
Najmanjša luknja (mm) | 0,203 mm |
Najmanjša širina črte (mm) | 0,10 mm (4 mil) |
Najmanjša razdalja med črtami (mm) | 0,10 mm (4 mil) |
Maska za spajkanje | Zelena |
Legend Barva | Bela |
Impedanca | Eno impedanca in diferencialna impedanca |
Razmerje | 6 |
Pakiranje | Antistatična torba |
E-test | Leteča sonda ali naprava |
Standard sprejemljivosti | IPC-A-600H razred 2 |
Uporaba | Izredno robusten dlančnik |
Večplastna
V tem poglavju vam želimo predstaviti osnovne podrobnosti o konstrukcijskih možnostih, tolerancah, materialih in smernicah za postavitev večplastnih plošč. To bi vam moralo olajšati življenje razvijalca in pomagati oblikovati tiskana vezja tako, da bodo optimizirana za izdelavo po najnižjih stroških.
Splošne podrobnosti
Standardno | Poseben** | |
Največja velikost vezja | 508 mm X 610 mm (20 x 24 cm) | --- |
Število slojev | do 28 slojev | Na zahtevo |
Stisnjena debelina | 0,4 mm - 4,0 mm | Na zahtevo |
PCB materiali
Kot dobavitelj različnih tehnologij PCB, količin, možnosti izvedbe imamo na voljo standardne materiale, s katerimi je mogoče pokriti široko pasovno širino različnih vrst PCB in so vedno na voljo v hiši.
V večini primerov so lahko izpolnjene tudi zahteve za druge ali posebne materiale, vendar bo za nabavo materiala, odvisno od natančnih zahtev, potrebnih približno 10 delovnih dni.
Stopite v stik z nami in se o svojih potrebah pogovorite z eno od naše prodajne ekipe ali ekipe CAM.
Standardni materiali na zalogi:
Komponente | Debelina | Toleranca | Weave type |
Notranje plasti | 0,05 mm | +/- 10% | 106 |
Notranje plasti | 0,10 mm | +/- 10% | 2116 |
Notranje plasti | 0,13 mm | +/- 10% | 1504 |
Notranje plasti | 0,15 mm | +/- 10% | 1501 |
Notranje plasti | 0,20 mm | +/- 10% | 7628 |
Notranje plasti | 0,25 mm | +/- 10% | 2 x 1504 |
Notranje plasti | 0,30 mm | +/- 10% | 2 x 1501 |
Notranje plasti | 0,36 mm | +/- 10% | 2 x 7628 |
Notranje plasti | 0,41 mm | +/- 10% | 2 x 7628 |
Notranje plasti | 0,51 mm | +/- 10% | 3 x 7628/2116 |
Notranje plasti | 0,61 mm | +/- 10% | 3 x 7628 |
Notranje plasti | 0,71 mm | +/- 10% | 4 x 7628 |
Notranje plasti | 0,80 mm | +/- 10% | 4 x 7628/1080 |
Notranje plasti | 1,0 mm | +/- 10% | 5 x7628 / 2116 |
Notranje plasti | 1,2 mm | +/- 10% | 6 x7628 / 2116 |
Notranje plasti | 1,55 mm | +/- 10% | 8 x7628 |
Prepregs | 0,058 mm * | Odvisno od postavitve | 106 |
Prepregs | 0,084 mm * | Odvisno od postavitve | 1080 |
Prepregs | 0,112 mm * | Odvisno od postavitve | 2116 |
Prepregs | 0,205 mm * | Odvisno od postavitve | 7628 |
Debelina Cu za notranje sloje: Standard - 18 µm in 35 µm,
na zahtevo 70 µm, 105 µm in 140 µm
Vrsta materiala: FR4
Tg: približno 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C
εr pri 1 MHz: ≤5,4 (tipično: 4,7) Na voljo na zahtevo
Zložite
Nalaganje PCB je pomemben dejavnik pri določanju učinkovitosti EMC izdelka. Dober nabor je lahko zelo učinkovit pri zmanjševanju sevanja zank na PCB-ju, pa tudi kablov, pritrjenih na ploščo.
Štirje dejavniki so pomembni pri preučevanju zloženih plošč:
1. Število slojev,
2. število in vrste uporabljenih letal (moč in / ali tla),
3. vrstni red ali zaporedje slojev in
4. Razmik med plastmi.
Običajno se ne upošteva veliko, razen glede števila slojev. V mnogih primerih so drugi trije dejavniki enako pomembni. Pri odločanju o številu slojev je treba upoštevati naslednje:
1. Število usmerjenih signalov in stroški,
2. Pogostost
3. Ali bo izdelek moral izpolnjevati zahteve glede emisij razreda A ali razreda B?
Pogosto se upošteva samo prvi element. V resnici so vsi predmeti kritičnega pomena in jih je treba obravnavati enako. Če želimo doseči optimalno zasnovo v najkrajšem času in z najnižjimi stroški, je lahko zadnji element še posebej pomemben in ga ne smemo prezreti.
Zgornjega odstavka ne smemo razumeti tako, da na štirislojni ali šestplastni plošči ne morete narediti dobre zasnove EMC, ker lahko. To samo kaže, da vseh ciljev ni mogoče hkrati doseči in bo potreben določen kompromis. Ker je vse želene EMC cilje mogoče doseči z osemplastno ploščo, ni razloga za uporabo več kot osmih slojev, razen za namestitev dodatnih slojev usmerjanja signala.
Standardna debelina združevanja večplastnih PCB je 1,55 mm. Tu je nekaj primerov večplastnega sklada PCB.
Kovina Jedro PCB
Tiskana vezja s kovinskim jedrom (MCPCB) ali termična PCB je vrsta PCB, ki ima za osnovo del plošče s toplotno razpršilnikom kovinski material. Namen jedra MCPCB je preusmeriti toploto stran od kritičnih komponent plošče in na manj pomembna področja, kot je kovinska podlaga hladilnika ali kovinsko jedro. Navadne kovine v MCPCB se uporabljajo kot alternativa ploščam FR4 ali CEM3.
Kovinsko jedro PCB materiali in debelina
Kovinsko jedro toplotne PCB je lahko aluminij (PCB iz aluminijastega jedra), baker (PCB iz bakrenega jedra ali težka bakrena PCB) ali mešanica posebnih zlitin. Najpogostejši je PCB iz jedra iz aluminija.
Debelina kovinskih jeder v osnovnih ploščah PCB je običajno od 30 do 125 mil, vendar so možne debelejše in tanjše plošče.
Debelina bakrene folije MCPCB je lahko 1 - 10 oz.
Prednosti MCPCB
MCPCB je lahko koristno uporabiti zaradi njihove sposobnosti integracije dielektričnega polimernega sloja z visoko toplotno prevodnostjo za nižjo toplotno upornost.
Kovinska jedra PCB prenašajo toploto 8 do 9-krat hitreje kot FR4 PCB. MCPCB laminati odvajajo toploto in ohranjajo komponente, ki ustvarjajo toploto, hladnejše, kar ima za posledico večjo zmogljivost in življenjsko dobo.